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ODU为未来市场树立全新的标杆

Mühldorf am Inn,

在11月13至16日德国慕尼黑国际电子元器件博览会上,ODU将推出具有开创性的新产品。

作为一家国际领先的连接系统供应商,ODU将在2018德国慕尼黑国际电子元器件博览会上推出一系列创新型新产品和全能型产品。本次电子元器件、系统和应用国际展览会将于11月13至16日在德国慕尼黑举办。 我公司的连接系统专家将会在密封性、坚固性、高紧密度、“大规模互连”、高温、装配速度方面以及自动对接系统领域树立全新的标杆。

ODU-MAC®家族的新成员

从1986上市以来,ODU-MAC®模块化矩形连接器系列产品逐渐发展为成功的典范。今年,企业更是推出了ODU-MAC® RAPID这一新产品,由于该产品采用了新颖的对半式原理,因此能够节省百分之50的装配和维修时间。此外,该产品还增加了更多的智能功能,如:高接触密度,在要求迅速变化时能够顺利改装,编码和螺杆锁定。

作为具有螺杆锁定功能的混合手动对接解决方案,ODU-MAC®Blue-Line的新性能等级也因其压接卡片式接触方式在装配和拆卸时的经济性且用户友好性而脱颖而出。全新的组合模块宽度仅为14.4毫米,已达到市场上最高的密度!ODU-MAC®Blue-Line系列的另一个独特功能是经过验证的ODU螺杆锁定功能,包括在标准塑料外壳中。

ODU还推出了ODU-MAC®Black-Line的预系列产品,即具有创新的机电锁定功能“大规模互连”解决方案。

作为全新的产品,我公司将2018德国慕尼黑国际电子元器件博览会上推出ODU DOCK Silver-Line,通过该产品向用户展示自动对接和机器人系统的理想解决方案。由此,ODU将现有的ODU DOCK产品线集成到了成功ODU-MAC®Silver-Line中。坚固的设计,多样化的应用和灵活的组合方式以及快速更换头定会让客户倍感新鲜。

巴伐利亚州Mühldorf市创新中心的两大绝对亮点也同样值得展会参观者期待。

ODU-LAMTAC®HTC是公司推出的一种新型高性能连接系统,其特点是最大电流承载能力和高达200°C的耐热性。

作为无人驾驶和自动化生产的新发展,我们自主开发的连接系统ODU DOCKING MATE为重要的未来市场树立了标杆。

即使在极端的环境条件下,ODU经过实践检验的坚固的连接解决方案也始终是客户的首选。例如,ODU螺纹连接器技术非常适用于需要额外提高安全性的应用领域,以及诸如:温度、压力或振动等环境条件存在问题的应用领域。ODU产品特别以其高抗冲击和抗振动性,屏蔽性能,紧密性,最大操作安全性,高数据速率下的可靠传输和个性化的连接配置保证使用的可靠。

高紧密度主题是工业、测量和测试技术以及医疗应用中最常提到的要求之一。如今,不仅要求连接系统能够在高外部压力下防止污物和水的侵入,而且还需要具备高度的密封性。例如,需要在一个密闭的空间内产生真空时,这种情况下对纯度的要求极高。ODU通过ODU MINI-SNAP®产品系列中的新设备部件为应对这一挑战提供了正确的答案。由于采用了玻璃铸造技术,因此不仅满足了对超高真空兼容接口的高要求。同时,还可实现高达14.4 Gbps的强大数据传输。

根据IEC 60664-1标准,用于ODU MEDI-SNAP®的新型高压插件不仅能够实现高达1,000 V(AC)的可靠传输,而且还可以通过特定的引脚布局设计和在约20毫米的最小空间内滞后接触来防止热插拔。因此可以表征完整的插入状态并可以安装二次断路装置。可以避免在负载状态下插拔高压连接器,从而确保功能长时间保持正常以及操作安全性。

医疗标准IEC 60601-1对医疗技术的更高安全性做出了规定。该标准对医疗设备和部件的接触安全性提出了最高要求,以保护患者和操作员免受触电危险。通过集成双重保护措施,ODU MEDI-SNAP®解决方案已经通过新设备组件设计和绝缘体设计满足了最新的安全级别要求。

欢迎了解更多有关我们的创新成果的信息并访问2018德国慕尼黑国际电子元器件博览会B2馆143号展位。www.odu-china.com